11月27日上午,学校信科院与中软国际共同申报的“教育部产学合作专业综合改革项目”战略合作签约及实习实训基地授牌仪式在校举行。
校长周进,副校长李桂兰、郭景致,信科院院长黄瑞光,副院长顾兵、聂兵,北京中软国际教育科技集团副总裁李佳历,中软国际EEC武汉总经理周星,武汉EEC技术总监蔡磊,EEC院校合作部总监赵雄,EEC院校合作部区域经理付婷婷,信科院部分教师及学生代表参加了签约仪式。黄瑞光院长主持。
据悉,为了推进高校相关专业的综合改革,促进产学合作,教育部选择了包括中软国际在内的16家著名企业分别签订教育合作备忘录,开展产学合作专业综合改革项目,项目通过支持高校相关专业开展综合改革,促进专业与企业合作重构教学内容,优化课程体系,提升教学质量。
仪式上,周进校长致欢迎辞。首先对中软国际教育科技集团表示衷心感谢和热烈欢迎。周校长介绍,办学15年来,学校一直坚持通过不断的教学改革、人才培养模式的创新以及校企合作推进应用型人才培养,同时为适应市场对人才的需求、为学生搭建良好的平台做着不懈的努力和探索,并取得可喜成绩。随着“互联网+”时代的开启,全国对于IT人才的需求不断增长,如何进一步缩小学校对于IT人才的培养与企业人才需求的差距,是双方共同申报教育部立项的直接动因。希望双方共同谋求深度合作,以期在课程设计、人才培养、师资培训方面共同打造出一个IT人才培养的标杆。
中软国际副总裁李佳历致辞。介绍企业的基本情况后,她讲道,教育部产学合作专业综合改革项目与李克强总理提出的“互联网+”及“大众创业、万众创新”的理念相契合,中软国际将为合作院校提供资金、技术、平台,共同培养应用型人才,实现校企双方优势融合、互惠互利。
周进校长与李佳历副总裁正式签订合作协议并相互授牌。签约仪式后,中软集国际一行参观了信科院实验中心。
中软国际于2003年在香港上市,主要从事IT技术服务、咨询服务、IT外包和IT实训,业务涉及电子政务、金融、制造等多个行业。中软国际EEC作为集团的人才供给平台,自2005年开启与高校联合培养人才之路,利用其行业经验及资源,积极践行“政、产、学”联合人才培养模式,培养了一大批高素质的应用型软件人才。
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